Garnitură SMT EMI – Contacte de ecranare și împământare cu montare la suprafață-
Garniturile SMT EMI sunt contacte montabile pe suprafață-o singură bucată, proiectate pentru a oferi o cale de împământare fiabilă între o placă de circuit imprimat (PCB) și o carcasă, un cadru de ecranare sau o altă suprafață conducătoare. Sunt furnizate în ambalaje cu bandă-și-bobină pentru asamblare automată de preluare-și-așezare și sunt pe deplin compatibile cu profilele standard de lipit-reflow fără plumb.
Spre deosebire de garniturile tradiționale prin clip-pentru sau lipire-, versiunile SMT elimină etapele secundare de asamblare. Acestea sunt lipite direct pe PCB împreună cu alte componente, reducând costul procesului și îmbunătățind acuratețea plasării în designurile electronice de-înaltă densitate.
Caracteristici cheie
Compatibilitate adevărată cu procesele SMT– rezistă la temperaturi maxime de reflux de până la 260 de grade fără pierderea proprietăților arcului sau oxidare.
Rezistență scăzută de contact DC– oferă o cale stabilă de împământare, de obicei sub 10 mΩ per contact.
Eficiență largă de ecranare– atunci când este utilizat ca parte a unei carcase ecranate, contribuie la o atenuare > 60 dB de la 30 MHz la 6 GHz.
Amprentă compactă– contactele cu un singur punct-ocupă doar 1,5 × 2,5 mm spațiu pe placă, potrivite pentru dispozitive miniaturizate.
Livrare cu bandă-și-bobină– 5.000 până la 10.000 de bucăți pe bobină de 13 inchi, care pot fi încărcate direct în alimentatoarele SMT standard.
Conform RoHS și REACH– materiale selectate pentru acceptarea mediului global.
Specificatii tehnice
| Parametru | Valoare tipică | Condiție / Metodă de testare |
|---|---|---|
| Material de bază | Cupru beriliu (BeCu) sau oțel inoxidabil (SUS301) | – |
| Placare | Placă inferioară nichel + finisaj auriu sau tablă | – |
| Rezistența de contact (inițială) | Mai mic sau egal cu 5 mΩ | Kelvin cu 4 fire, 1 A |
| Rezistența de contact (după 1000 de cicluri) | Mai mic sau egal cu 15 mΩ | Ciclu de deflexie 25%. |
| Contribuția la eficacitatea protecției | >60 dB (0,03–6 GHz) | Atașat la cadrul de scut; test de câmp deschis- |
| Interval de temperatură de funcționare | -40 de grade până la +125 grade | – |
| Temperatura maximă de lipire prin reflow | 260 de grade (10 s) | J-STD-020, MSL 1 |
| Cursa de compresie (interval de lucru) | 0,3 – 0,8 mm (depinde de înălțimea părții) | – |
| Forța arcului la compresiune la mijloc- | 0.8 – 2.5 N | In functie de marime |
| Durabilitate (cicluri de primăvară) | >10.000 de cicluri | 25% deflexie, 1 Hz |
| Ambalare | Bandă în relief, 12 mm sau 16 mm lățime | EIA-481 |
| Alegeți-și-așezați suprafața | Zona superioară plată Mai mare sau egală cu 0,5 mm × 0,5 mm pentru duza de vid | – |
| Sudabilitate | Udare > 95% după 8 ore de îmbătrânire cu abur | J-STD-002 |
Sunt disponibile numere de piese specifice cu înălțimi standard de la 1,0 mm la 5,0 mm. Pot fi cotate înălțimi personalizate, sfaturi de contact dublu-și opțiuni specifice de placare.
Conformitate și standarde
✓ RoHS(2011/65/UE, 2015/863)
✓ AJUNGE(CE 1907/2006)
✓ IATF 16949linie de producție calificată (pentru cerințele de calitate-auto)
✓ J-STD-020Nivel de sensibilitate la umiditate: MSL 1
✓ J-STD-002lipitabilitate
✓ ASTM B488(grosime placare cu aur, atunci când este cazul)
Certificatele de conformitate și rapoartele complete de testare sunt disponibile la cerere.
Exemple de aplicații
Cazul 1 – Legare la pământ a antenei smartphone-ului 5G
Nevoie:Contacte de împământare în miniatură pentru un smartphone 5G cu mai multe-antene, plasate la interfața PCB-la-metal-cadru. În total 8 contacte pe dispozitiv, spațiul pe placă extrem de restrâns.
Soluţie:Cleme de împământare BeCu SMT de 1,5 mm × 2,0 mm, placate cu aur, înălțime 1,2 mm, furnizate pe bandă-și-bobină.
Rezultat:Izolarea antenei s-a îmbunătățit cu 3 dB în banda n78 în comparație cu o soluție de spumă conductivă-. Precizia plasării a depășit 99,9% pe o linie SMT de 38.000 cph. Fără relaxare de primăvară după testul de cădere (MIL-STD-810H).
Cazul 2 – Modulul camerei ADAS auto
Nevoie:Împământare EMI fiabilă între un PCB rigid cu patru-straturi și o carcasă din aluminiu turnat sub presiune-, expus la vibrații și șoc termic de la -40 grade la 105 grade .
Soluţie:Contacte de împământare SMT din oțel inoxidabil de 2,5 mm înălțime, placate cu staniu, 3 contacte per cameră.
Performanţă:Emisiile radiate (CISPR 25 Clasa 5) au rămas în limite cu o marjă de 5 dB. Rezistența de contact a rămas sub 10 mΩ după 2.000 de cicluri de șoc termic. Nu s-a observat nicio fisurare a îmbinărilor de lipit în analiza secțiunii transversale.
Tag-uri populare: smt emi garnitură, China smt emi garnitură producători, furnizori, fabrică
