Domeniul aplicabil al plăcii de mică obișnuite și al plăcii de mică rezistente la temperaturi înalte este diferit. Placa de mica rezistenta la temperaturi inalte este utilizata pe scara larga in industria materialelor de constructii, industria de protectie impotriva incendiilor, agenti de stingere a incendiilor, baghete de sudura, materiale plastice, izolatie electrica, hartie, hartie asfaltica, cauciuc, pigmenti sidefati si alte industrii chimice.
Pudra de mica ultrafina poate fi folosita ca umplutura functionala pentru materiale plastice, acoperiri, vopsele, cauciuc si alte materiale. Îmbunătățiți rezistența mecanică și îmbunătățiți rezistența la uzură, aderența, rezistența la îmbătrânire și rezistența la coroziune. În plus față de funcții precum izolație electrică ridicată, rezistență la coroziune acidă și alcalină, elasticitate, anti-alunecare, izolație termică și fonică și coeficient de dilatare termică scăzut, are și caracteristici de lubrifiere pe două fețe, raport diametru mare / grosime, regulat. formă și aderență puternică.
Placa de silicon de mica rezistenta la temperaturi inalte de 800 de grade, ambalata in bidoane de fier de 200 kg, sigilata si depozitata intr-un loc ventilat, uscat si racoros la 30 de grade, ferit de lumina directa a soarelui si surse de caldura, depozitat mai mult de sase luni si transportat ca periculos bunuri.
În industrie, izolația și rezistența la căldură, precum și rezistența la acid, rezistența la alcali, rezistența la tensiune și rezistența la exfoliere, sunt utilizate în principal ca materiale de izolare pentru echipamente electrice și dispozitive electrice; În al doilea rând, ferestrele cuptorului și cuptoarele de topire a pieselor mecanice utilizate pentru fabricarea cazanelor cu abur. Fulgii de mica si pulberea de mica pot fi procesate in hartie de mica sau pot inlocui fulgii de mica pentru a produce materiale izolante ieftine si uniform groase.
Tip de mica albă: HP-5, din hârtie de mica 501 și adeziv siliconic, constrâns la căldură. Conținutul de mica este de aproximativ 90%, iar conținutul de cauciuc siliconic este de 10%. Placa de mica rezistenta la temperaturi ridicate, model: hp-8, realizata din placa de mica 503 lipita cu silicon. După constrângere de încălzire, conținutul de mică este de 90% și conținutul de adeziv siliconic este de 10%. Deoarece hârtia de mica utilizată este diferită, funcția sa este, de asemenea, diferită.
Placa obișnuită de mica HP-5 poate rezista la temperaturi ridicate de 600-800 grade, în timp ce placa HP-8 rezistentă la temperaturi ridicate poate rezista la temperaturi ridicate de 800-1000 grade. După o zi și o noapte de presare la cald, rezistența la încovoiere este mare, iar rezistența la îndoire este excelentă. Poate procesa diverse forme fără avantajele stratificației.